发布日期：2025-06-06 03:43 点击次数：72
来源：中信建投证券究诘
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半导体行业主要由想象、制造、封测和应用四个法子组成。想象阶段主要包括半导体芯片的架构想象以及系统级（SoC）想象；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，证据芯片的功能是否正常；临了，半导体居品被集成到各种开发中，如手机、电脑、电视、汽车等。
扫数这个词半导体产业链从想象到最终居品应用，触及到广博企业和行业，每个法子齐有其私有的价值和投资机会。现时地缘政事所在病笃，中好意思摩擦远景仍不恢弘，半导体四肢信息本领产业的中枢，受到列国战术性青睐，供应链安全知道空前强化。
中信建投证券电子、通讯、东谈主工智能、机械、传媒等团队合资推出【半导体产业链投资机遇】：不时更新
深度回报
2023中期策略回报：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
算力芯片系列（三）：大算力时间的先进封装投资机遇
算力大时间，AI算力产业链全景梳理
MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端防止
算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望
2023年中期AI投资策略：主理AI大时间，算力需求详情，数据价值重构，下半年应用井喷
动态追踪
南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定弘扬亮眼
电子行业2023半年报综述：上半年纪迹承压，下半年末端需求开发可期
H1事迹防守高增，看好后续订单弘扬——半导体开发系列回报
半导体开发开销2024年有望回升；苹果鼓动芯片/光学/钛合金创新
先进制程国产开发不停防止，受益AI发展海浪——半导体开发系列回报
苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
AI辅助光模块行业景气度，青睐光模块板块性投资机会
012023中期策略回报：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
2023年一季度，ChatGPT引颈AI海浪，以AI就业器为中枢的AI硬件投资机会自大，同期四肢AI硬件的基础——半导体元件及上游开发材料也值得关心。咱们以为，将来6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为干线，同期应关心国产化干线（开发、零部件、材料）和周期干线（IC想象、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条干线，按照重要性先后禀报关连的投资机会。
新2足球网站澳门正规博彩官方网址摘录
1、咱们以为现时半导体行业应不绝主理AI硬件投资机会，要点关心国产化进程以及周期回转节拍。（1）AI海浪下硬件投资机会：东谈主工智能开启算力时间，硬件基础步骤成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化不时鼓动：“安全与自主”为永久发展干线下，半导体开发、零部件、材料国产化不时鼓动。（3）不绝关心周期回转节拍：现时半导体周期冉冉探底，各法子将接踵完成库存去化，跟着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关心超跌板块的底部布局机会。
2、东谈主工智能开启算力时间，先进制造筑牢硬件底座。AIGC激发内容生成范式创新，云霄算法向大模子多模态演进，硬件基础步骤成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限配景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔时间算力需求爆发，一方面，急需高性价比责罚决策，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm时间，国内晶圆代工场也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
3、半导体开发材料国产化不时鼓动，“安全与自主”为永久干线。现时地缘政事所在病笃，中好意思摩擦远景仍不恢弘，半导体四肢信息本领产业的中枢，受到列国战术性青睐，供应链安全知道空前强化。跟随“安全与自主”的永久干线，国产化不时鼓动，尤其在半导体开发及零部件、半导体材料领域，现时国产化意愿和进程较为积极，关连国产厂商中枢受益。要点关心国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展过甚中枢开发材料供应商。
4、半导体行业周期冉冉探底，各法子将接踵完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望跟着需求回暖冉冉回升。由于供需结构和库存去化节拍不同，产业链各法子底部拐点位置有异。咱们以为从面前来看，库存及价钱触底规章可能步骤为：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—开发材料。
风险领导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，若是宏不雅经济波动较大或永久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到遏制，消费电子等卑劣阛阓需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响凹凸游产业链关连公司的策划事迹。2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的战术救援产业，比年来国度层面出台一系列赈济政策。在产业政策赈济和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的想象能力、坐褥工艺、自主创新能力有了较大的辅助。如将来上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。3、本领创新不足预期风险。由外部环境的省略情趣、本领创新型样自己的难度与复杂性、创新者自身能力与实力的有限性，而致本领创新活动够不上预期成见。由于算力芯片、IP等居品阛阓本领壁垒高，行业龙头不停研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等方针不足预期，则会影响其阛阓竞争力。4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要坐褥开发和原材料有较大部分向境外供应商采购，将来不排斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的阻截、确立入口限定条目或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司靠近开发、原材料供应发生变动等风险，正常坐褥活动受到一定的限定，进而对公司的业务和策划产生不利影响。5、国产化进程不足预期风险。现时半导体开发、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、本领、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于本领千里淀、东谈主才储备、量产涵养等问题，存在国产化进程不足预期风险。
回报来源
证券究诘回报称号：《2023年中期策略回报：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转》
对外发布时候：2023年5月9日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
王天乐 SAC编号：S1440521110001
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC编号：S1440520060001
乔磊 SAC编号：S1440522030002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC编号：S1440520070009
究诘助理：郑寅铭
02算力芯片系列（三）：大算力时间的先进封装投资机遇
大算力应用如高性能就业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律时间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装面孔成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装本领带来封装法子价值占比辅助。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装阛阓的快速增长，有望成为国内晶圆代工场商与封测厂商的新一轮成长驱能源。
摘录
1、应用：大算力应用如高性能就业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律时间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电卑劣应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3超越手机后保持不时最初，对应的营收占比在在2022年Q1初次超越手机成为台积电卑劣第一大应用，比拟之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。咱们以为跟着大算力需求辅助，先进封装替代先进制程成为裁汰单元算力成本的最好决策，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装面孔成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装本领带来封装法子价值占比辅助。半导体价值量的增长卑劣从手机/PC向高算力的HPC和ADAS回荡，封装工艺运转向Chiplet为代表的2.5D/3D封装回荡，从封装工艺历程来看，晶圆代工场基于制造法子的的上风扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，跟着高算力芯片全体封测阛阓扩容，封测厂商冉冉扩大2.5D和3D封测布局。
3、阛阓：人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩大。面前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，斟酌2022年先进封装孝顺了53亿好意思元，人人封测龙头日蟾光和安靠齐推出了3D封测工艺平台，积极霸占先进封装的份额。斟酌2027年先进封装阛阓规模增至651亿好意思元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时间封装厂商新的增长动能。
风险领导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国限定含涉好意思本领的晶圆代工场为限命名单上的中国芯片厂商代工，若将来好意思国加大对中国半导体行业的阻截，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程居品的研发。先进封装工艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品阛阓本领壁垒高，行业龙头不停研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等方针不足预期，则会影响其阛阓竞争力。HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不足预期，或其他领域拓展进程放缓。阛阓竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极鼓动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若将来阛阓竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
回报来源
证券究诘回报称号：《半导体：算力芯片系列（三）：大算力时间的先进封装投资机遇》
对外发布时候：2023年4月4日
本期全国共开出13注一等奖。其中，6注为1279万元追加投注一等奖，分落浙江宁波（3注）和台州、山东济南、四川成都；7注为710万元基本投注一等奖，分落陕西渭南（3注）、山西吕梁、湖南湘西、四川绵阳、宁夏银川。
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
03算力大时间，AI算力产业链全景梳理
生成式AI取得防止，结束了从0到1的跨越，以ChatGPT为代表的东谈主工智能大模子窥探和推理需要矫健的算力撑持。
自2022年底OpenAI讲求推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT关连的应用比比皆是，其通用性能力匡助东谈主类在翰墨等职责上检朴了无数时候。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的防止，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等领域取得可以的进展。生成式AI将是将来几年最重要的坐褥力器具，并长远改革各个产业法子，围绕生成式AI，无论是窥探照旧推理端，算力需求齐将有望爆发式增长。
窥探和推理端AI算力需求或几何倍数增长。
开端是窥探侧，参考OpenAI论文，大模子窥探侧算力需求=窥探所需要的token数目*6*大模子参数目。可以看到从GPT3.5到GPT4，模子后果越来越好，模子也越来越大，窥探所需要的token数目和参数目均大幅增长，相应的窥探算力需求也大幅增长。况且，与GPT4关连的公开论文也比较少，各家巨头向GPT4迈进的时候，需要更多方进取的探索，也将带来更多的窥探侧算力需求。
笔据咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子窥探端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%，2023年人人大模子窥探端所需一齐算力换算成的A100芯片总量可能超越200万张。其次是推理侧，单个token的推理过程全体运算量为2*大模子参数目，因此大模子推理侧逐日算力需求=逐日调用大模子次数*每东谈主平均查询Token数目*2*大模子参数目，仅以Google搜索引擎为例，每年调用次数至少超越2万亿，一朝和大模子结合，其AI算力需求将至极可不雅。跟着越来越多的应用和大模子结合，推理侧算力需求也有望呈现爆发增长势头。笔据咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子云霄推理的峰值算力需求量的年复合增长率有望高达113%。
算力产业链价值放量规章如下：先进制程制造->以Chiplet为代表的2.5D/3D封装、HBM->AI芯片->板卡拼装->交换机->光模块->液冷->AI就业器->IDC出租运维。
先进封装、HBM：为了责罚先进制程成本快速辅助和“内存墙”等问题，Chiplet想象+异构先进封装成为性能与成本均衡的最好决策，台积电开发的CoWoS封装本领可以结束计较中枢与HBM通过2.5D封装互连，因此英伟达A100、H100等AI芯片纷繁弃取台积电CoWos封装，并分别配备40GB HBM2E、80GB的HBM3内存。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩产。
AI芯片/板卡封装：以英伟达为代表，本年二季度运转开释事迹。模子窥探需要规模化的算力芯片部署于智能就业器，CPU不成或缺，但性能辅助遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行计较上风彰着，CPU+GPU成为面前最流行的异构计较系统，而NPU在特定场景下的性能、遵循上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至相近编解码硬件。
AI加快芯片阛阓上，英伟达凭借其硬件居品质能的先进性和生态构建的完善性处于阛阓率领地位，在窥探、推理端均占据最初地位。笔据Liftr Insights数据，2022年数据中心AI加快阛阓中，英伟达份额达82%。因此AI芯片需求爆发，英伟达最为受益，其 Q2收入指引110亿好意思金，斟酌其数据中心芯片业务收入接近翻倍。国内厂商天然在硬件居品质能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但正在冉冉完善居品布局和生态构建，不停缩小与行业龙头厂商的差距，况且英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。
交换机：与传统数据中心的网罗架构比拟，AI数据网罗架构会带来更多的交换机端口的需求。交换机具备本领壁垒，中国阛阓景观安稳。
光模块：AI算力带动数据中心里面数据流量较大，光模块速率及数目均有权贵辅助。窥探侧光模块需求与GPU出货量强关连，推理侧光模块需求与数据流量强关连，跟随应用加快渗入，将来推理所需的算力和流量内容上可能浩大于窥探。面前，窥探侧英伟达的A100 GPU主要对应200G光模块和400G光模块，H100 GPU可以对应400G或800G光模块。
笔据咱们的测算，窥探端A100和200G光模块的比例是1：7，H100和800G光模块的比例是1：3.5。800G光模块2022年底运转小批量出货，2023年需求主要来自于英伟达和谷歌。在2023年这个时候点，阛阓下一代高速率光模块均指向800G光模块，重叠AIGC带来的算力和模子竞赛，咱们斟酌北好意思各大云厂商和关连科技巨头均有望在2024年无数采购800G光模块，同期2023年也可能提前采购。
光模块上游——光芯片：以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学本领的重要基石，是有源光器件的重要组成部分。
液冷：AI大模子窥探和推理所用的GPU就业器功率密度将大幅辅助，以英伟达DGX A100就业器为例，其单机最大功率约可达到6.5kW，大幅超越单台普通CPU就业器500w左右的功率水平。
笔据《冷板式液冷就业器可靠性白皮书》数据自大，天然风冷的数据中心单柜密度一般只赈济8kW-10kW，常常液冷数据中心单机柜可赈济30kW以上的散热能力，并能较好演进到100kW以上，相较而言液冷的散热能力和经济性均有彰着上风。同期“东数西算” 明确PUE（数据中心总能耗/IT开发能耗）要求，关节节点PUE要求更高，同期辩论到全体诡计布局，将来新增机柜更多将在关节节点内，风冷决策在某些地区可能无法严格得志要求，液冷决策渗入率有望加快辅助。面前在AI算力需求的推动下，如海浪信息、中兴通讯等就业器厂商曾经运转肆意布局液冷就业器居品。在液冷决策加快渗入过程中，数据中心温控厂商、液冷板制造厂商等有望受益。
AI就业器：斟酌本年Q2-Q3运转冉冉开释事迹。具体来看，窥探型AI就业器成本中，约7成以上由GPU组成，其余CPU、存储、内存等占比相对较小，均价常达到百万元以上。关于推理型就业器，其GPU成本约为2-3成，全体成本组成与高性能型相近，价钱常在20-30万。笔据IDC数据，2022年人人AI就业器阛阓规模202亿好意思元，同比增长29.8%，占就业器阛阓规模的比例为16.4%，同比辅助1.2pct。
咱们以为人人AI就业器阛阓规模将来3年内将保持高速增长，阛阓规模分别为395/890/1601亿好意思元，对应增速96%/125%/80%。笔据IDC数据，2022年中国AI就业器阛阓规模67亿好意思元，同比增长24%。咱们斟酌，2023-2025年，结合关于人人AI就业器阛阓规模的预判，以及关于我国份额占比不时辅助的假定，我国AI就业器阛阓规模有望达到134/307/561亿好意思元，同比增长101%/128%/83%。竞争景观方面，辩论到AI就业器研发和进入上需要更足够的资金及本领赈济，国内阛阓的竞争景观斟酌将不绝向头部集结，保持一超多强的竞争景观。
IDC：在数字中国和东谈主工智能推动云计较阛阓回暖的配景下，IDC四肢云基础步骤产业链的重要法子，也有望进入需求开释阶段。在往常两年半，受多重成分影响下，云计较需求景气度下行，但IDC建设与供给未出现彰着放缓，2021年和2022年分别新增机柜数目120万架和150万架，因此短期内出现供需失衡情况（中枢区域供需现象相对细密），部分地区上电率情况一般。是以IDC公司2022年纪迹深广承压。
现时，咱们以为国内IDC行业有望旯旮向好。跟着宏不雅经济向好，平台经济发展规复，AI等拉动，IDC需求有望冉冉开释，重叠2023新增供给量有望较2022年减少（举例三大运营商2022年新增IDC机柜15.6万架，2023年诡计新增11.4万架）。瞻望将来，电信运营商在云计较业务方面仍将结束快速增长，百度、字节超越等互联网公司在AIGC领域有望结束防止性进展，齐将对包括IDC在内的云基础步骤产生较大新增需求，关连IDC厂商有望获益。
风险领导：国产替代进程不足预期。GPU的国产替代过程中靠近诸多贫苦，国产替代进程可能不足预期；AI本领进展不足预期。现时AI本领的快速进步带动了巨大的AI算力需求，若是AI本领进展不足预期，可能对GPU阛阓的全体需求产生不利影响；互联网厂商成本开支不足预期。互联网厂商是AI算力和GPGPU的重要采购方和使用方，若是互联网厂商成本开支不足预期，可能会对GPGPU的需求情况产生不利影响；在GPU需求得意的配景下，国表里涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，广博参与厂商可能导致全体竞争景观恶化。
回报来源
证券究诘回报称号：《算力大时间，AI算力产业链全景梳理》
对外发布时候：2023年6月14日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
皇冠信用网是真的吗武超则 SAC 编号：s1440513090003
SFC 编号：BEM208
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
SFC 编号：BNS315
刘双锋 SAC 编号：s1440520070002
皇冠体育搭建SFC 编号：BNU539
金戈 SAC 编号：S1440517110001
SFC 编号：BPD352
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
崔世峰 SAC 编号：s1440521100004
刘永旭 SAC 编号：S1440520070014
杨伟松 SAC 编号：S1440522120003
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
究诘助理：郑寅铭、何昱灵
04MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端防止
MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU阛阓进初学槛低，追求性价比，然则居品同质化，厂商缺少订价权；中高端MCU追求可靠性和性能弘扬，有安稳的盈利能力和客户资源。国内MCU厂商正冉冉跨过凹凸端的界线，获取长足的发展。咱们以为，中永久看，国内MCU行业将冉冉出清部分玩家，优化景观，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。
MCU：主打限定功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于限定功能。关于MCU而言，中枢频率/核数目、存储器容量、接口丰富度等是重要性能方针。面前，消费、通讯、工业等阛阓以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，将来ARM架构将在汽车阛阓获取更高份额。从本领趋势看，MCU将往高算力、低延长、低功耗、集成化发展。
MCU阛阓200亿好意思元开阔空间，汽车工控驱动行业成长。笔据IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，将来复合增速有望达到高个位数。分卑劣看，汽车为第一大卑劣，占比33%，其次为工控25%、计较机网罗23%、消费电子11%。将来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量辅助和居品本领迭代，而高兴储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控阛阓不时增长，汽车、工控将成为MCU阛阓的重要增长极。IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，将来复合增速有望达到高个位数。分卑劣看，汽车为第一大卑劣，占比33%，其次为工控25%、计较机网罗23%、消费电子11%。将来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量辅助和居品本领迭代，而高兴储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控阛阓不时增长，汽车、工控将成为MCU阛阓的重要增长极。
国际厂商主导阛阓，国内厂商份额辅助、高端防止。面前MCU阛阓主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，咱们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长经常需要本领研发进入、居品线丰富度、上风居品/上风赛谈、生态及客户积蓄等中枢竞争力。面前国内MCU厂商处于起步阶段，经验本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业阛阓的扩展，人人份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也获取长足发展。原土厂商正冉冉向工业、汽车等中高端阛阓防止。
行业库存有望于23Q2-Q3回反正常水平，行业周期行将回转。从21Q4运转，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠谈价钱出现下滑，供给紧缺现象松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠谈端MCU交期进一步拉长，斟酌2023年汽车MCU紧缺有望缓解。咱们判断23H1 MCU行业全体周期不绝下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望防守高景气。
投资建议：MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU阛阓进初学槛低，追求性价比，然则居品同质化，厂商缺少订价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有安稳的盈利能力和客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货加价，重叠国产化海浪，国内涌现出一批MCU厂商。咱们以为，中永久看，国内MCU行业将冉冉出清部分玩家，优化景观，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。
风险领导：存货减值风险、需求不足预期风险、地缘政事风险、本领研发不足预期。
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证券究诘回报称号：《MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端防止》
对外发布时候：2023年1月18日
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刘双锋 SAC编号：S1440520070002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
05算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望
AIGC激发内容生成范式创新，ChatGPT引颈东谈主工智能应用照进实际，GPT架构快速迭代，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源耗费快速上升。硬件基础步骤成为发展基石，要求算力、运力、存力、散热等领域配套升级，算力芯片等法子中枢受益。加之国外对华供应高端GPU芯片受限，国内关连厂商迎来替代窗口期，各法子龙头有望进入高速发展阶段。
AIGC激发内容生成范式创新，云霄算法向大模子多模态演进。云霄部署算力中推理占比冉冉辅助，评释AI落地应用数目在不停加多，ChatGPT发布激发多家科技巨头开展AI武备竞赛，或成为东谈主工智能锻真金不怕火度的分水岭。GPT架构快速迭代，参数越来越多带动窥探精度越来越高，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源耗费快速上升。
硬件基础步骤成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益。
算力需求，模子窥探需要规模化的算力芯片部署于智能就业器，CPU不成或缺，但性能辅助遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行计较上风彰着，CPU+GPU成为面前最流行的异构计较系统，而NPU在特定场景下的性能、遵循上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至相近编解码硬件。此外，后摩尔时间Chiplet封装为先进制程的高性价比替代决策，成为半导体行业发展趋势。
存力需求，纷乱窥探通用数据集要求相应存储硬件步骤，如温冷存储，数据走访加快，数据湖以及大容量存储，还需要特意面向AI定制的存储左券、走访左券，赈济就业器与SSD通讯的NVMe-oF 左券也有望受益搭载使用。
运力需求，外部走访、里面数据翻译需要高速的网罗勾通清爽或交换机系统，带动光通讯本领升级。
散热需求，AI就业器功耗相对更高，现时主流散热决策正朝芯片级不停演进，芯片液冷阛阓发展后劲巨大。
风险领导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国限定含涉好意思本领的晶圆代工场为限命名单上的中国芯片厂商代工，若将来好意思国加大对中国半导体行业的阻截，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程居品的研发。本领研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品阛阓本领壁垒高，行业龙头不停研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等方针不足预期，则会影响其阛阓竞争力。卑劣阛阓需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，导致主要卑劣行业需求不足预期，或其他领域拓展进程放缓。阛阓竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极鼓动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若将来阛阓竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
回报来源
证券究诘回报称号：《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望》
对外发布时候：2023年3月25日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC中央编号：BNU539
062023年中期AI投资策略：主理AI大时间，算力需求详情，数据价值重构，下半年应用井喷
以ChatGPT为代表的生成式AI算法取得防止，其通用性能力匡助东谈主类在翰墨等职责上检朴了无数时候，在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的防止，文生图、文生视频等功能不停完善。大模子四肢将来重要的基础本领底座，将创造巨大的买卖价值，同期也要关心数据要素的重要性。在AI大时间下，咱们要点关心算力和应用的关连投资机会，算力端，建议关心英伟达、AI就业器、光模块、液冷等领域，以及国产算力替代机会。在应用端，建议关心国外业务占比高的应用关连公司，以及大约通过大模子有用结束降本增收的关连公司。
摘录
生成式AI算法取得防止，结束了从0到1。自2022年底OpenAI讲求推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT关连的应用比比皆是，其通用性能力匡助东谈主类在翰墨等职责上检朴了无数时候。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的防止，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等领域取得可以的进展。生成式AI算法将是将来几年最重要的坐褥力器具，并长远改革各个产业法子。
海表里大模子加快鼓动。以OpenAI为代表，基于Transformer模子开辟自回首建模旅途，随后发布了GPT系列模子，跟着GPT模子爆发出矫健的应用后劲，OpenAI也运转其买卖化布局。微软23Q3财报自大，FY23Q3 Azure OpenAI已有2500个就业客户，Azure云下个季度中有1%的收入增长来自于东谈主工智能，跟着生成式AI应用的不停普及，算力需求运转快速增长。谷歌方面，其在模子算法、算力芯片、应用场景等多个法子均有好意思满布局，况且初次将Transformer应用于CV领域—ViT算法，23年4月，谷歌推出了ViT的220亿参数目的版块，和GPT-2到GPT-3的变化趋势同样，其具备了矫健的Zero-shot图像分类泛化能力，CV领域也将迎来大模子时间。Meta亦然AI领域重要玩家之一，旗下模子包括OPT、LLaMA、SAM、DINOv2，同期Meta也在不停开源其大模子，进一步加快产业发展。国内，包括百度、阿里、三六零、天工、商汤、科大讯飞也齐在不停鼓动我方的大模子，关连模子已有不少进行灵通性测试，全体上曾经处于GPT3至GPT3.5之间的水平，跟着模子进一步迭代，国内大模子距离买卖化曾经越来越近。
本领演进趋势：多模态大模子快乐发展。Transformer颠覆了传统深度学习模子，不局限于文本，ViT买通了Transformer与CV领域的壁垒， BEiT模子将生成式预窥探引入CV领域，基于ViT的多模态模子涌现。现存的多模态预窥探大模子常常在视觉和讲话两种模态上进行预窥探，将来可以获取更多模态进行大规模预窥探，包括图像、文本、音频、时候、热图像等，基于多种模态数据的预窥探大模子具有更开阔的应用后劲。其次，将来多模态大模子将走向“着实宗一”。以微软KOSMOS-1为代表，将图像、音频进一步编码成文本面孔，和谐成文本进行交融。多模态曾经在多个领域中得到平常应用，各种应用不时推动多模态模子的演进。
大模子公司（包括多模态大模子）：大模子四肢将来重要的基础本领底座，可以通过会员订阅费、API许可费进行收费。笔据路透社报谈，OpenAI在2022年收入数千万好意思元，并斟酌2023、2024年收入为2亿、10亿好意思元。跟着应用以及用户越来越多，大模子公司将呈现高速增长，尤其是要点关心大模子公司中有业务场景的。
数据要素卖给大模子：以Reddit为代表，运转准备向使用他们数据的大模子公司进行收费。另外，欧盟的《东谈主工智能法》左券要求开发ChatGPT等生成式东谈主工智能器具的公司必须表示他们是否在系统中使用了受版权保护的材料。数据质地和体量决定了大模子的优劣，瞻望将来，围绕着数据产权将有进一步的价值差别。其次多模态大模子的配景下，视频将来也有望可以卖给大模子公司。
大模子+专科数据要素+细分行业：主要在B端，部分公司领有行业中非公开的、高价值的专科化数据，结合大模子能力，加多客户就业范围和ARPU值。由于龙头公司手中数据更多，况且行业卡位彰着，结合AI的居品有望进一步构筑行业龙头壁垒。
算力公司：算力的需求来自三方面：模子越来越大+渗入率加快辅助+本领演进。第一，模子参数目越大，推理后果越好，单个大模子关于算力需求跟着参数目增长而增长；第二，各家齐开发大模子，窥探需求大幅增长，全球十大足球平台之后无数的应用部署，推理需求进一步爆发；第三，文生图、文生视频的需求，每加多一个维度，算力需求就进一步加多。
国产算力替代：各地加快鼓动智算中心，国产AI芯片进行国产替代。
国外应用：国外业务占比高，跟Chatgpt率先结合，创造出新应用。
国内应用（降本线）：生成式AI能很好地检朴东谈主力，典型的如告白、影视等领域，可以权贵裁汰成本，而且降本节拍最快，面前在电商、告白、游戏、影视等领域齐可以看到生成式AI应用后所带来的成本裁汰。
国内应用（增收线）：居品壁垒较高的公司，在接入大模子后，辅助用户数目以及加多ARPU值。
线上菠菜平台风险领导：国际环境变化影响供应链及国外拓展；芯片紧缺可能影响关连公司的正常坐褥和托付，公司出货不足预期；疫情影响公司正常坐褥和托付，导致收入及增速不足预期；信息化和数字化方面的需乞降成本开支不足预期；阛阓竞争加重，导致毛利率快速下滑；主要原材料价钱高涨，导致毛利率不足预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；东谈主工智能本领进步不足预期；东谈主工智能本领可能存在伦理风险；汽车与工业智能化进展不足预期等；半导体扩产不足预期。
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证券究诘回报称号：《2023年中期AI投资策略：主理AI大时间，算力需求详情，数据价值重构，下半年应用井喷》
对外发布时候：2023年5月9日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
07南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
半导体：DDR5价钱高涨，南亚科看好DDR4、DDR3价钱翻涨机会
台系DRAM厂商南亚科23Q3营收同比下滑-29.8%，环比增长10.1%。法说会上，南亚科暗示第四季坐褥防守动态调降20%以内，预期跟着阛阓朝DDR5调整，各家供应商投片较集结在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量揣度略微加多，失掉也有机会敛迹。需求端，南亚科斟酌就业器阛阓Q4起有望逐季改善；中国手机销量有望在Q4止跌回升，人人阛阓有望受益于AI应用发展带来的换机意愿；PC新址品将推动DDR/LPDDR5的需求，并将冉冉取代DDR4/LPDDR4；电视、IP CAM、网通、工控及车用需求将防守矜重成长。价钱走势方面，南亚科斟酌Q4会比Q3更安稳，各家供应商齐在念念办法锁住DDR4跌势、以致拉升价钱，是否能告成要不雅察将来几周变化，面前DDR5价钱已高涨，DDR4已有两家大厂压力收缩，不时跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价钱可望翻涨。针对24Q1淡季是否靠近价钱着落压力的问题，南亚科以为面前淡旺季效应有限，就如23Q3也未出现彰着的季节性需求，主要照旧全体经济情况的影响，预期24Q1不会更糟。
笔据CFM闪存阛阓的数据，多项存储品类价钱不时高涨。NAND Flash方面，Flash Wafer 256Gb TLC和Flash Wafer 512Gb TLC价钱比拟低点以分别上升0.14好意思元和0.47好意思元，增幅14.0%和33.3%。渠谈阛阓的SSD 480GB（SATA 3）和SSD 1TB（PCIe）比拟于低点均上升2好意思元，增幅13.8%和7.1%。DRAM方面，渠谈阛阓DDR4 UDIMM 16GB 2666Mhz和DDR4 UDIMM 32GB 2666Mhz比拟于低点分别上升1.7好意思元和2好意思元，增幅8.4%和5%。
概括来看，存储厂商的阛阓预期瞻望渐渐转向乐不雅、存储居品报价走势上扬，手机、PC等末端的销量弘扬露出改善迹象，存储阛阓触底反弹的状态已明确，后续规复的不时性及力度仍需不雅察供应商是否对峙减产策略，以及内容需求回暖的程度。
风险领导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、确立入口限定条目或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网罗普及阶段，关连本领锻真金不怕火度还有待辅助，应用尚未形陈规模，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大批商品价钱仍未企稳，不排斥不绝高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境省略情趣增大，疫情仍未隐匿，可能使得人人经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局面风险。
回报来源
证券究诘回报称号：《周报：南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼》
对外发布时候：2023年10月15日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
菠菜平台有哪些孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
究诘助理 郑寅铭
究诘助理 何昱灵
据消息人士透露，最近一次中，曼彻斯特城球星斯特林场上突然发生身体不适情况，随后紧急送往医院治疗。虽然斯特林团队方面并透露具体身体状况，们健康十分担心，并希望能够尽快康复。同时，们加油，期待能够接下来中继续贡献力量。08存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定弘扬亮眼
半导体：好意思光事迹不时改善，存储行业拐点渐渐明确
近期，好意思光公布2023财年第4财季财报（甘休2023年8月31日），单季度营收40.1亿好意思元，环比增长6.9%，同比下降 39.6%，高于阛阓39.3亿好意思元的预期，一语气2个季度回升；单季度GAAP毛利率为-10.8%，不绝保持低位，主要系价钱和产能把持率下降的影响，但环比回升7pcts，主要系公司本季度并未作念存货减计。单季度GAAP净利润为-14.3亿好意思元，环比增长24.6%，同比减少195.8%，略高于阛阓-14.7亿好意思元的预期，失掉环比有所收窄。分居品看，DRAM收入27.55 亿好意思元，占比69%，环比辅助3.1%，同比减少42.7%，bit出货量环比加多15%，ASP环比下降高个位数，跌幅相对上一季度的10%有所收窄；NAND收入12.05 亿好意思元，占比30%，环比增长19%，同比减少28.6%，bit出货量环比增长约40%，ASP环比下降15%左右，跌幅相对上一季度基本持平。分业务部门来看，计较和网罗业务部门收入为 12 亿好意思元，环比下降 14%；迁徙业务部门的收入为 12 亿好意思元，由于季节性影响和发货时候，同比增长 48%；镶嵌式业务部门收入为 8.6 亿好意思元，环比下降 6%，其中受季节性成分的影响，镶嵌式消费者收入环比增长，而汽车和工业收入略有下降；存储业务部门的收入7.39亿好意思元，环比增长18%，主要受大部分居品组合出货量加多的推动；SBU bit出货量创劣等四财季和本财年的记录。存货方面，FY23Q4公管库存83.9亿好意思元，客户不时减少存储多余库存，其中，个东谈主电脑和智高手机阛阓上大多数客户的内存和存储库存面前处于正常；汽车阛阓的大多数客户的库存水平规复正常；数据中心客户库存也在改善，可能会在2024岁首规复正常。分末端需求来看，公司斟酌2023年就业器阛阓全体需求偏弱，但 AI就业器需求刚劲，斟酌全体销量 2024年规复增长，公司以为其数据中心业务收入曾经触底，在FY24Q1收入将出现增长，2024、2025年将保持刚劲势头，HBM3E居品将于2024年量产并孝顺收入；2023年PC出货量将以双位数速率减少，但在2024年规复5%左右的增长，本季度LPDRAM在超薄型条记本中的应用需求加快，基于1β制程的DDR5将鄙人个季度结束收入，SSD QLC bit出货量曾经一语气两个季度创记录；2023年智高手机出货量将减少5%，2024年规复5%的增长，手机单机容量不时成长，约有三分之一的在售智高手机至少配备 8GB DRAM+256GB NAND，同比增长超7%；工业阛阓曾经经出现规复迹象，出货量复苏不时到2024年。好意思光斟酌2023年DRAM bit需求增长5%，NAND Flash bit需求增长10%-20%，将来在末端需求规复、库存正常化以及单机容量的增长和AI的不时推动下，2024年将迎来复苏，DRAM bit需乞降NAND Flash bit需求规复15%和20%的永久增速水平。瞻望将来，公司斟酌FY24Q1结束营收42~46亿好意思元；斟酌毛利率-6.0%~-2.0%；斟酌摊薄EPS（Non-GAAP）-1.14~-1.00好意思元，事迹呈现不时改善趋势。咱们以为三星、好意思光、铠侠等原厂调整产能后果冉冉自大，存储价钱有望迎来止跌回升。笔据TrendForce，三星晓谕9月起扩大NAND减产幅度至50%，其他供应商斟酌也将跟进扩大第4季减产幅度，预估第4季度NAND Flash均价涨幅预估约0~5%。而由于买家热诚的变化，4季度DRAM价钱进一步着落的可能性有限，且PC DRAM合约价的反弹速率将快于预期，斟酌4季度DDR4和DDR5合约价钱将较上一季度分别高涨0-5%和3-8%。当下末端阛阓进入秋季传统消费电子旺季，模组启动加价，末端客户接受加价并备货，斟酌部分存储厂商的事迹拐点将至。
风险领导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、确立入口限定条目或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网罗普及阶段，关连本领锻真金不怕火度还有待辅助，应用尚未形陈规模，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大批商品价钱仍未企稳，不排斥不绝高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境省略情趣增大，疫情仍未隐匿，可能使得人人经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局面风险。
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证券究诘回报称号：《周报：存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定弘扬亮眼》
对外发布时候：2023年10月15日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
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刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
王天乐 SAC 编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
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郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
究诘助理 郑寅铭
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09电子行业2023半年报综述：上半年纪迹承压，下半年末端需求开发可期
bet365登录不上复盘电子行业2023岁首于今的周期筑底阶段，半导体板块各法子不时进行库存去化，卑劣需求呈现旯旮复苏态势，人人半导体销售额环比冉冉开发，23Q2景气度基本落底。消费电子板块，上半年人人智高手机坐褥和消费较差，但现时PC等居品供需状态旯旮改善，库存水位正不时调整。瞻望下半年及来岁，阛阓需求冉冉回暖，库存水位不停趋于正常水平，全体事迹呈现旯旮改善，行业基本面向好趋势彰着自大，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来进取区间，全体建树价值突显。
摘录
半导体周期回转在即，手机阛阓景观有望重塑
台积电在发说会暗示，23Q2营接收到人人经济现象的影响，阛阓需求受到遏制，客户愈加严慎。现时客户正在进行库存调整，并将使库存调整周期延长至23Q4。但咱们看到，笔据SIA，2023年7月人人半导体行业销售额系数432亿好意思元，比2023年6月的422亿好意思元总和增长2.3%，环比冉冉开发，自大人人半导体景气已在23Q2落底。此外，咱们看到以通用就业器、手机、笔电为主的传统应用需求在冉冉改善，库存、需求正在结构性转好，图像传感器、射频等法子库存下降已有2~3个季度，正在回首健康水位。四肢半导体周期风向标的存储器，库存于23Q1见顶，23Q2运转下降，且收获于原厂控产，存储器价钱于23Q2运转反弹，且23Q3、Q4仍有但愿不时加价。建议要点关心：
（1）半导体：a）算力供应病笃，AI有望引颈下一轮周期成长。由于AI的刚劲需求，计较卡如英伟达的A100、H100供不应求，斟酌较力卡产能供不应求将不时至2024年，台积电、联电等也在加紧彭胀CoWoS等瓶颈法子的产能。建议关心国内自主算力芯片及先进封装标的。b）华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列回首标识着国产半导体产业链本领实力、坐褥能力的辅助。先进工艺的发展需要最初想象厂商与制造端雅致配合，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。永久看，国内晶圆厂扩产重叠国产化诉求将延续，国内半导体开发及零部件公司也将不时受益。建议关心国产化率仍有较大辅助空间的晶圆代工、半导体开发及零部件法子。
（2）消费电子：2023上半年算计智高手机产量5.2亿支，对比旧年同期零落13.3%。下半年看各品牌厂新机密集发布，有望拉动换机需求，笔据BCI，截止9月3日，国内智高手机出货量为1.81亿部，同比零落3%，其中非苹果品牌零落5%，近三周手机出货量同比增速转正。往后看，手机阛阓的需求开发主要有三个驱动成分：a）苹果发布的iPhone 15系列有潜望式镜头、钛合金中框等相较往年更大的升级，诱导消费者换购新机；b）华为Mate系列手机回首，将拉动一批用户购机潮；c）AI大模子冉冉导开始机末端，有望刺激手机规格升级及换机需求。高通将在骁龙本领峰会上公布一系列具有AI功能的居品（用于AI开发的新计较平台NPU），可用于手机、PC、汽车和物联网。Llama2将可以运行于基于骁龙的平台。
风险领导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，若是宏不雅经济波动较大或永久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到遏制，消费电子等卑劣阛阓需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响凹凸游产业链关连公司的策划事迹。
2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的战术救援产业，比年来国度层面出台一系列赈济政策。在产业政策赈济和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的想象能力、坐褥工艺、自主创新能力有了较大的辅助。如将来上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。
3、本领创新不足预期风险。由外部环境的省略情趣、本领创新型样自己的难度与复杂性、创新者自身能力与实力的有限性，而致本领创新活动够不上预期成见。由于算力芯片、IP等居品阛阓本领壁垒高，行业龙头不停研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发进程、性能等方针不足预期，则会影响其阛阓竞争力。
4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要坐褥开发和原材料有较大部分向境外供应商采购，将来不排斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的阻截、确立入口限定条目或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司靠近开发、原材料供应发生变动等风险，正常坐褥活动受到一定的限定，进而对公司的业务和策划产生不利影响。
5、国产化进程不足预期风险。现时半导体开发、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、本领、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于本领千里淀、东谈主才储备、量产涵养等问题，存在国产化进程不足预期风险。
回报来源
证券究诘回报称号：《电子行业2022半年报综述：结构性分化延续，关心新局面下国产化机会》
对外发布时候：2023年9月19日
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王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
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章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
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10H1事迹防守高增，看好后续订单弘扬——半导体开发系列回报
受益于卑劣扩产与国产化率的辅助，2023H1半导体开发板块营收安稳增长，规模效应自大，板块事迹增速更高。咱们着重到开发端Q2营收增速放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他法子开发的收入证据产生一些影响所致，不同细分板块有分化，前谈开发弘扬最好，零部件增长相对矜重，后谈开发承压。行业景气度方面，咱们对2023年底以及2024年卑劣扩产尤其大客户扩产进程持乐不雅派头。国产化率辅助方面，天然外部环境仍有省略情趣，但自主可控是大标的，看好国内开发企业不时防止。
摘录
中报总结：事迹防守高增，开发端Q2增速放缓
2023H1半导体开发板块事迹防守高增，但不同细分板块有分化，前谈开发、开发零部件、后谈开发结束营收分别177.44、39.96、22.45亿元，同比分别+50.32%、+20.34%、-21.41%；结束归母净利润41.09、7.84、1.25亿元，同比分别+130.96%、+15.94%、-33.32%。前谈开发弘扬最为亮眼，营收辅助主要收获于卑劣扩产重叠国产化率辅助，规模效应自大带动更高的利润增速，但咱们着重到Q2营收增速环比放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他法子开发的收入证据产生一些影响所致，斟酌后续将回升。开发零部件板块增长相对矜重，由于零部件从订单到托付时候较短，2022年10月制裁的影响在2023Q1有所反应，2023Q2增速回升。后谈开发受封测景气度低迷影响，事迹承压。但从合同欠债、存货数据来看，2023Q2末比拟2023Q1末均有彰着辅助，响应企业订单较好，后续事迹有保险。
趋势判断：斟酌2024年行业将回暖，国产化率辅助是势在必行
行业景气度方面，受卑劣半导体需求下滑影响，2023年人人半导体开发阛阓有所下滑，中国大陆部分大客户受制裁影响扩产推迟，以中小客户扩产为主，放眼2024年，咱们以为人人开发阛阓将回暖，咱们着重到卑劣半导体阛阓在2023年下半年已有回暖趋势，后续将传导至开发端；另外咱们对2023年底以及2024年卑劣扩产尤其大客户的扩产进程持乐不雅派头，中国大陆半导体开发阛阓后续弘扬值得期待。
国产化率辅助方面，自主可控是大标的，天然外部制裁不停加重，国内开发企业在各法子不停防止，比年来国产化率赶快辅助。另外，国内开发厂商将加快零部件的国产化，零部件厂商也迎来机遇，而国外客户依赖度相对较高的企业也积极进行国外建厂，辅助公司策划抗风险能力，以期国外阛阓占有率的辅助。
风险领导
1）末端阛阓复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本彭胀，进而影响半导体开发需求；
2）国产开发入口替代不足预期：先进制程开发入口基本被限定，若国产开发商后续在先进制程方面的防止不足预期，将影响先进制程产线扩产；
3）对华半导体制程限定加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程限定，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开发需求。
回报来源
证券究诘回报称号：《专用开发：H1事迹防守高增，看好后续订单弘扬——半导体开发系列回报》
对外发布时候：2023年9月21日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：许光坦SAC 编号：S1440523060002
究诘助理：陈宣霖
11半导体开发开销2024年有望回升；苹果鼓动芯片/光学/钛合金创新
半导体：半导体开发开销2024年有望复苏回升，上海微电子光刻机中标
SEM公布最新一季《人人晶圆厂预测回报》，半导体开发开销情况好于之前预期。受到卑劣需求疲软以及库存水位较高的影响，斟酌人人晶圆厂开发开销总和将先降后升，2023年达840亿好意思元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿好意思元，主要受益于2023年半导体库存调整收尾后的订单拉动以及高性能运算（HPC）、存储器等需求辅助。其中晶圆代工场不绝引颈半导体行业彭胀，2023年防守490亿好意思元投资规模，同比增长1%，2024年产业回温，半导体开发开销将达515亿好意思元，同比增长5%。存储行业半导体开发开销在2023年下降46%后，2024年刚劲回升，同比增长65%，达270亿好意思元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿好意思元，2024年规复至150亿好意思元，同比增长40%；NAND开销斟酌2023年下降67%至60亿好意思元，2024年激增113%至121亿好意思元。MPU（微处理器）投资斟酌2023年保持牢固，2024年增长16%至90亿好意思元。全体来看，2023年的半导体开发开销下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为刚劲，一定程度上标明半导体行业库存压力不时开释，卑劣需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。而半导体开发国产化进程也在不时鼓动，据天眼查平台自大，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。公示招标形状编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机诡计采购数目为1台，招标形状编号0664-2340SUMECF85/05诡计采购光刻机数目为2台，招标形状编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数目为1台。现时，国内半导体开发自给率处于低水平且国产开发主要应用在锻真金不怕火制程，国产化需求仍然至极刚劲，头部优质开发企业将承担更多攻坚任务，空缺法子的“0-1”防止以及重要法子的国产化率辅助将带来重要的投资机会。此外，国外限定范围扩大后，材料、零部件国产替代的重要性也日益辅助，国产化进程也有望加快。
风险领导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、确立入口限定条目或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网罗普及阶段，关连本领锻真金不怕火度还有待辅助，应用尚未形陈规模，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大批商品价钱仍未企稳，不排斥不绝高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境省略情趣增大，疫情仍未隐匿，可能使得人人经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局面风险。
回报来源
证券究诘回报称号：《周报：半导体开发开销2024年有望回升；苹果鼓动芯片/光学/钛合金创新》
对外发布时候：2023年9月17日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
究诘助理：郑寅铭 何昱灵
12先进制程国产开发不停防止，受益AI发展海浪——半导体开发系列回报
AI将会辅助20nm以下先进制程芯片需求；好意思日荷对中国先进制程的合资紧闭，必将加快国产半导体开发的防止，面前已看到多数国产开发达到28nm制程节点，部分开发已达先进制程节点。人人半导体开发斟酌2024年重回增长赛谈，而国内半导体开发斟酌2023年订单仍有快速增长，受益卑劣尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率不时攀升。
中枢逻辑
先进制程国产开发不停防止，受益AI发展海浪：AI所需要的高算力、拙劣耗，将会辅助20nm以下先进制程的需求；好意思日荷对中国先进制程的合资紧闭，必将加快国产半导体开发的防止，面前咱们曾经看到多数国产半导体开发达到28nm制程节点，部分开发已达先进制程节点。
国内半导体赈济政策升温预期强，半导体开发有望优先受益：刘鹤副总剃头声及大基金二期注入长存，均向阛阓开释政策端的积极信号，标明国度高度青睐集成电路产业发展，而半导体开发四肢产业链中“卡脖子”最严重的领域，有望率先受益。
行业判断：从人人半导体卑劣情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，面前处于上游想象企业主动去库存阶段，结合人人主流晶圆厂全体下调成本开支及SEMI数据，咱们判断半导体末端需求在2023上半年仍较低迷，但有望鄙人半年见底反弹，并于2024年传导至开发端，带动半导体开发销售额全面回升，人人半导体开发斟酌2024年重回增长赛谈，而国内半导体开发斟酌2023年订单仍有快速增长；国内晶圆厂依旧对峙逆周期扩产，不同于大部分国际晶圆厂下调了2023年景本开支，大陆头部晶圆厂全体成本开支诡计仍较积极，此外，二三线晶圆厂扩产仍积极，有望受益卑劣尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率不时攀升。
投资建议：受制于好意思日荷开发出口管制，我国先进产线扩产受阻，锻真金不怕火制程+先进封装是短期责罚决策；中永久照旧看AI快递迭代配景下，国产半导体开发在先进制程的防止。建议两个维度考中投资标的，一是关心国产半导体开发在先进制程的防止带来的强α，二是关心低估值的零部件供应商。
风险领导：1）末端消费阛阓复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业的需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本彭胀，进而影响半导体开发需求；2）国产开发入口替代不足预期：若国产开发商在先进制程方面的防止不足预期，将影响下旅客户先进制程产线彭胀，从而影响国产开发需求；3）对华半导体制程限定加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程限定，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开发需求。
回报来源
证券究诘回报称号：《专用开发：先进制程国产开发不停防止，受益AI发展海浪——半导体开发系列回报》
对外发布时候：2023年4月21日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
吕娟 SAC 编号：S1440519080001SFC 编号：BOU764
13苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
据彭博社等多家国外媒体报谈，苹果有望在本年6月6日-10日开发者大会上，推出其第一代MR头显居品
1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED自大屏、电脑级M2芯片、十余颗录像头和传感器等，大约结束VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。
2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是重要词。1）兼容性：可与iPhone、iPad等其他苹果开发无缝切换；2）智能性：赈济Siri语音输入创建物品，极大裁汰UGC门槛；3）多元性：布局健康、教练、游戏、视听四大内容品类。
咱们此前也前瞻提倡，快速发展的AI本领，有望撬动VR/AR行业奇点，咱们看到：1）SAM模子助VR/AR内容更好生成，也矫正了VR/AR的交互体验；2）AI辅助VR内容的制作遵循，辅助供给。
在人人智高手机出货量下滑配景下，手机龙头公司苹果的第一代MR居品深嗜深嗜深嗜深嗜不凡，顶配的硬件参数和丰富兼容的内容生态，足见其对VR、AR阛阓的青睐与进入程度。
生成式AI的快速发展将为XR开发销量的辅助带来机会。一方面，大讲话模子及SAM等模子带来的合资能力辅助将为XR开发的语音交互、物体识别等带来更多的可能，带来更具有千里浸式的交互体验；另一方面，生成式AI裁汰了3D财富制作的成本和门槛，为VR游戏、VR视频、AR应用标准等专科内容制作降本增效，通过翰墨或语音即可建立3D模子以致标准将极大丰富UGC。
风险领导：行业发展不足预期；VR/AR新品推出节拍不足预期、生成式AI本领发展不足预期、各领域本领交融进程不足预期的风险、算力赈济程度不足预期、数据质地及数目赈济程度不足预期、用户需求不足预期、本领把持风险、原始窥探数据存在偏见风险、算法偏见与懊恼风险、算法透明度风险、加多监管难度风险、政策监管风险、买卖化能力不足预期、关连法律王法完善不足预期、版权包摄风险、深度作秀风险、东谈主权谈德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治理能力不足风险、用户审好意思取向发生变化的风险。
回报来源
证券究诘回报称号：《苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻》
对外发布时候：2023年5月22日
回报发布机构：中信建投证券股份有限公司
本回报分析师：
杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002
SFC 编号：BQI330
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC 编号：BNU539
王天乐 SAC编号：S1440521110001
SFC 编号：BOX416
究诘助理：杨晓玮
14AI辅助光模块行业景气度，青睐光模块板块性投资机会
1、ChatGPT惊艳亮相，AI有望权贵带动光模块需求。
算力基础步骤是影响AI发展与应用的中枢成分，除了GPU等算力硬件需求刚劲，也催生了网罗端更大带宽需求。优秀的网罗性能可以辅助计较遵循，权贵辅助算力水平。胖树架构比拟传统网罗架构，交换机和光模块数目大幅辅助。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望辅助。AI辅助光模块需求分为窥探和推理阶段，窥探侧光模块需求与GPU出货量强关连，推理侧与数据流量强关连。
2、800G光模块量产窗口已至，2024年或成800G大年。
国外云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块阛阓的需求，若不辩论AI增量带来的拉动，传统云计较阛阓的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC关连的重磅居品，弃取了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），网罗带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅辅助。谷歌是本年800G光模块需求主力，后续需求仍可能加多；微软在AI布局具备先发上风，亦然将来800G的潜在需求厂商。100G升级标的出现不合，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。重叠AIGC带来的竞赛，北好意思各大云厂商和关连科技巨头均有望在2024年无数采购800G光模块。
3、光芯片四肢光器件的重要元器件之一，国产替代化大幅鼓动。
以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学本领的重要基石，是有源光器件的重要组成部分。
4、从材料角度梳理光模块及光器件发展历史，无源-有源-集成为发展旅途。
对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为将来最终发展标的。从硅光本领应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通讯进程，同期也伴跟着传输距离的冉冉减短。因此笔据Intel的不雅点，硅光通讯本领早期应用于电信长距离传输网罗之中，冉冉向数通领域以及将来的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光系数大、调制带宽大、损耗小、安稳性好等优点，平常应用于关连光通讯及军事航天陀螺仪等居品中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望平常应用于光模块和光器件等多个领域，阛阓规模进一步辅助。
5、本轮光模块行情走势建议参考 2019Q1-2020Q2。
咱们以为，在 AI 等的推动下，本年国表里云厂商成本开支有望冉冉企稳向好，访佛 2019 年。内容上，从微软近期在事迹发布会的表头来看，本年二季度将会因为 AI 彰着加多成本开支。复盘中际旭创历史股价走势，从历史估值来看，中际旭创 2019 年 PE-TTM 高点时超越 70 倍，2020 年高点超越 100 倍，往常 5 年平均 PE-TTM为 47.28 倍，2019 年、2020 年基于当年归母净利润与当年市值的 PE 为 72.49x、41.91x。咱们建议关心光模块/光器件板块性投资机会。
风险领导：AI需求不足预期；竞争加重；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿本领研发进展不足预期等。
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